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     【新闻网讯】日前，在上海举办的2005年首届安捷伦杯半导体制造技术论文竞赛中，微电子所研究生毕津顺和杨荣合作的论文《SOI Integrated Technology for RFIC Applications》获得三等奖，吴俊峰和毕津顺等合作的论文《Hot Carrier Effect for PDSOI nMOSFETs with half-channel implantaion》荣获攀登奖。

    这次竞赛的由安捷伦科技公司(Agilent　Technologies)和教育部科技发展中心共同举办，旨在促进教育界、科技界和产业界对培养半导体制造领域具有国际水准的高级人才的关注，探讨高科技企业和大学合作、交流和联系的新模式。参赛者有清华大学，北京大学，复旦大学，上海交通大学，中国科学院微电子研究所，西安交通大学，西安电子科技大学，成都电子科技大学等八家单位。

    该比赛旨为鼓励教师和学生(主要是研究生)对半导体制造技术的教学和学习积极性，探索对科学发展和产业发展有重要科学意义和应用前景的课题研究，促进教育界、科技界和产业界对培养半导体制造领域具有国际水准的高级人才的关注，探讨高科技企业和大学合作、交流和联系的新模式。本次参赛论文分半导体器件和器件物理、工艺技术和工艺控制、可靠性技术、建模和表征、半导体材料、材料表征六大类。为了保证大赛的顺利进行，这次大赛还设立了技术支持服务部，由安捷伦半导体参数测试事业部和业界半导体制造厂商中的专业技术工程师组成。负责依据参赛者提交的研究计划协调分配软硬件设备资源，并在学生进行研究实验过程中提供相关的仪器使用培训和课题指导。大赛的专家评审组由学术界教授、工业界专家及安捷伦技术顾问组成。中科院微电子研究所吴德馨院士出任了该项目的顾问。

    比赛从2005年4月1日开始，北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子所、上海交通大学、西安交通大学、西安电子科技大学、电子科技大学等8所高校和研究机构的近50名微电子专业研究生参加了比赛。论文的评选工作由设立的专家评审组和专家委员会遵循“科学公正、创新实用、严谨求实、择优勿滥”的原则进行两级评审，共有19篇论文入围，经过15天异议期，组委会正式发布了比赛结果：一等奖清华大学；二等奖为北京大学和复旦大学；三等奖七名，攀登奖九名。

    总部设在美国硅谷的安捷伦科技是通信、电子、生命科学和化学分析领域的全球领先公司，其2.8万名员工分布在110多个国家的分支机构。2004年安捷伦业务净收入超过72亿美元。安捷伦科技是全球SOC 测试系统和解决方案的供应厂商，又是半导体制造工艺流程的测试设备及相关技术的供应厂商，绝大部分晶圆制造厂商都是安捷伦的用户。安捷伦在半导体产业链中的特殊位置，以及和政府、大学之间顺畅的关系，促使安捷伦主动提议以论文比赛的方式，架桥铺路，为中国的半导体工艺人才的培养教育做实事，为中国的半导体产业的健康稳步的发展做贡献。安捷伦杯半导体制造技术论文比赛是安捷伦科技三大新的战略性项目之一，该公司承诺推进中国半导体行业技术水平，协助中国晋升世界级芯片制造中心，另两个战略项目为：培训中国新一代半导体测试工程师而设立的安捷伦半导体测试学院；为研发系统软件而建立的半导体测试解决方案研发中心。