第八届电子封装技术国际会议（8th International Conference Electronic Packaging Technology）于2007年8月14-17日在上海举行，共有来自世界各地近20个国家（地区）的300余名代表参加了会议。在这次会议中，金属所2006级博士生张新房同学（导师：尚建库研究员，郭敬东副研究员）的论文“Effect of Electromigration on Intermetalic Compound Formation in Sn-9Zn Solder Interconnect”被评选为优秀论文。
